南港软体工业园区

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园区分为生物科技、积体电路（IC）设计和软体三大产业，1999年完工的一期园区大都是软体厂商，2003年完工的二期园区则为了配合政府「两兆双星」计画，分别规画了生物科技、IC设计，以及数位内容3个专区。园区内有IBM、P-ilip、Intel、AMD、Sony、NEC等国际企业进驻，目前正进行三期扩建与-。

2005年园区共有226家公司，约1.2万名员工。以小规模厂商为主，员工人数少於50人之企业约占71%，然而园区整体营收之89%集中在67家（占园区厂商总数约30%）高营收的大型企业（员工人数50人以上）。

中文关键字：产业聚落 , 生物科技产业 , 晶圆设计产业 , 软体产业

英文关键字Cluster , biotec-nology industry , IC design industry , software industry

参考资料

李立国。2004。〈智慧型软体工业园区开发、兴建与营运管理之研究〉。硕士-，中央大学土木工程学系研究所。 台北市政府建设局暨主计处。〈中华-94年台北内湖科技园区暨南港软体工业园区厂商调查分析报告〉。 台北市-服务网。「园区厂商调查分析报告」。2008年10月30日读取。210.71.186.211/cgi-bin/big5/ibs2005/ae09?time=16:47:31&qctrl=&q1=v2&q2=ibs2005&q22=2&q10=1。

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